एल्युमिना सिरेमिक डबल सरफेस लैपिंग मशीन पीस समाधान

मशीन मॉडल:YH2M18B डबल डिस्क लैपिंग मशीन

workpiece:एल्युमिना सिरेमिक (138*190*0.45मिमी)

आवश्यकता:पीसने से निकालने की मात्रा: 0.13 मिमी (0.45 से 0.32 मिमी तक), मोटाई सहनशीलता ± 0.01 मिमी, खुरदरापन Ra0.6

YH2M18B डबल साइड ग्राइंडिंग लैपिंग मशीन का उपयोग धातु भागों की दोहरी सतहों की सटीक लैपिंग/पॉलिशिंग के लिए किया जाता है, जैसे वाल्व प्लेट, वियरिंग प्लेट, कठोर सील रिंग, सिलेंडर पिस्टन रिंग और तेल पंप ब्लेड, साथ ही कठोर और भंगुर सामग्री जैसे सिलिकॉन, जर्मेनियम, क्वार्ट्ज, ग्लास, सिरेमिक, नीलम, गैलियम आर्सेनाइड, फेराइट, लिथियम नियोबेट, आदि के लेमिनेटेड गैर-धातु भागों के लिए भी किया जाता है।