सेमीकंडक्टर एल्युमिना सिरेमिक प्लेट डबल सरफेस ग्राइंडिंग लैपिंग सॉल्यूशन

मशीन मॉडल:  YH2M84100 डबल डिस्क ग्राइंडिंग लैपिंग मशीन

workpiece:  सेमीकंडक्टर एल्युमिना सिरेमिक प्लेट-59*59* टी 26.45 मिमी

आवश्यकता:  समतलता 0.003मिमी, समानांतरता 0.007मिमी, खुरदरापन Ra0.8μm;

परिणाम:  समतलता≤0.001मिमी，समानांतरता≤0.002मिमी，Ra0.8μm;

• अर्धचालक एल्यूमिना सिरेमिक के मुख्य अनुप्रयोग:

    1. इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग सब्सट्रेट: उच्च इन्सुलेशन और अच्छी तापीय चालकता के साथ आईसी पैकेजिंग और पावर मॉड्यूल के लिए उपयोग किया जाता है। 

    2. चिप धारक: यांत्रिक समर्थन, इन्सुलेशन और थर्मल स्थिरता प्रदान करता है। 

    3. रेडिएटर सामग्री: गर्मी अपव्यय प्रदर्शन में सुधार के लिए उच्च शक्ति उपकरणों के लिए उपयोग किया जाता है। 

   4. वैक्यूम उपकरण और सेंसर: उच्च ताप प्रतिरोध और संक्षारण प्रतिरोध वातावरण में उपयोग किए जाते हैं।

• अर्धचालक एल्यूमिना सिरेमिक शीट सतह पीस और चमकाने प्रक्रिया आवश्यकताएँ:

1.  पीसना: उच्च कठोरता वाली सामग्रियों के उच्च परिशुद्धता प्रसंस्करण को सुनिश्चित करने और समतलता और खुरदरापन को नियंत्रित करने के लिए हीरे के पीसने वाले पहिये की आवश्यकता होती है।

2.  पॉलिशिंग: सतह की फिनिश सुनिश्चित करने और उच्च परिशुद्धता वाले अर्धचालक अनुप्रयोगों के अनुकूल होने के लिए बहु-चरणीय बारीक प्रसंस्करण।

3. आयाम नियंत्रण: उत्पाद की स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए तापीय विरूपण और आयामी विचलन से बचने के लिए सहनशीलता को सख्ती से नियंत्रित करें।